微纳米级头孢混悬液胶体磨

微纳米级头孢混悬液胶体磨

一、产品关键词

**细头孢混悬液高速研磨机，口服混悬液研磨分散机，头孢混悬液高速研磨机，医药级混悬液研磨机，阿苯达唑混悬液高速研磨机，安达铝镁加混悬液高速研磨机，布地奈德混悬液高速研磨机，布洛芬混悬液高速研磨机，蒙脱石混悬液高速研磨机，多潘立酮混悬液高速研磨机，磺胺二甲嘧啶混悬液高速研磨机

二、研磨分散机的简介

研磨分散机设计*特，能够延长易损件的使用时间，因此尤其适合高硬度和高纯度物料的粉碎。可以一机多用，也可以单独使用，且粉碎粒度范围广，成品粒径可以进行调整。 

XMD2000**细头孢混悬液高速研磨分散机为立式分体结构，精密的零部件配合运转平稳，运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到低，保证机器连续24小时不停机运行。


 

三、混悬液药剂的简介

混悬液药剂是指难溶性固体***以微粒状态分散于分散介质中形成的非匀相的液体药剂。对于混悬液药剂的制备有严格的规定：***本身的化学性质应稳定，在使用或贮存期间含量应符合要求；混悬剂中微粒大小根据用途不同而有不同要求；粒子的沉降速度应很慢、沉降后不应有结块现象，轻摇后应迅速均匀分散；混悬剂应有一定的粘度要求；外用混悬剂应容易涂布等。

 

四、混悬剂稳定性影响因素：

1.粒子沉降----通过stokes沉降方程可知，粒子半径越大，介质粘度越低，沉降速度越快，为保持稳定，应减小微粒半径，或增加介质粘度（助悬剂）。

2.荷电与水化膜-----双电层与水化膜能保持粒子间斥力，有助于稳定，如双电层zeta电位降低，或水化膜破坏，则粒子发生聚沉，电解质容易破坏zeta电位和水化膜。

3.絮凝与反絮凝----适当降低zeta电位，粒子发生松散聚集，有利于混悬剂稳定，能形成絮凝的物质为絮凝剂。

4.结晶-----放置过程中微粒结晶，结晶成长，形成聚沉。

5.分散相温度-----温度降低使布朗运动减弱,降低稳定性，故应保持合适的温度。

若要制得沉降缓慢的混悬液，应减少颗粒的大小，增加分散剂的粘度及减少固液间的密度差。加入表面活性剂可以降低界面自由能，使系统更加稳定，而且表面活性剂由可以作为润湿剂，可有效的解决疏水性***在水中的聚集。颗粒的絮凝与其表面带电情况有关，若加入适量的絮凝剂（电解质）使颗粒ζ电位降至一定程度，微粒就发生絮凝，混悬剂相对稳定，絮凝沉淀物体积大，振摇后易再分散，加入反絮凝剂（电解质）可以增加已存在固体表面的电荷，使这些带电的颗粒相互排斥而不致絮凝。  

五、研磨分散机的工艺

**细头孢混悬液高速研磨分散机是由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料**细粉碎及乳化的效果。


六、XMD2000系列研磨分散机设备选型表

型号  流量L/H  转速rpm 线速度m/s 功率kw 入/出口连接DN XMD2000/4  300  18000  51 4  DN25/DN15 XMD2000/5      1000  14000  51 11  DN40/DN32 XMD2000/10  2000  9200  51 22  DN80/DN65 XMD2000/20  5000   2850  51 37  DN80/DN65 XMD2000/30  8000  1420  51 55  DN150/DN125 
流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，可以被调节到zui大允许量的10%。

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